Pasta termiczna dla układu

Szczegóły produktu:

Pastowa termiczna dla produktów chipowych jest odpowiednia do szerokiego zakresu temperatur -50 ℃ do 200 ℃, mają doskonałą odporność na starzenie się i znacznie poprawiają Stabilność obsługi i żywotność sprzętu. Z kompletnym łańcuchem przemysłowym i dostosowane usługi, ustanowiła długoterminową współpracę z wiodącym firmy takie jak BYD i nadal promują rozwój elektroniki Materiały rozpraszania ciepła.

1. Nuomi Chemical był głęboko zaangażowany w chiński przemysł pasty termicznej i ma wiele lat badań i rozwoju i doświadczenia produkcyjnego w dziedzinie termicznej Wklej Chip. Polegając na niezależnie opracowanej podstawowej technologii, Firma stworzyła pastę termiczną BS-139 dla produktów ChIP odpowiednich do wiórów. Profesjonalna seria produktów do pastowy termicznej dostosowana do chipsów o dużej mocy, Zaawansowane procesy pakowania i złożone warunki pracy pomagają 5G komunikacja, sztuczna inteligencja, nowe pojazdy energetyczne, centra danych i Inne najnowocześniejsze pola do osiągnięcia precyzyjnego rozpraszania ciepła.

2. Przewodność cieplna pasty termicznej BS-139 dla chipów obejmuje zakres 5-13,9 W/m · k, co może znacząco zmniejszyć oporność termiczną interfejs układu i chłodnicy szybko wyeksportuj ciepło generowane, gdy układ układ działa i zapewnia stabilność sprzętu podczas okazji do podkręcania lub Warunki o wysokim obciążeniu.

3. BS-139 pasta termiczna dla chipów utrzymuje doskonałą stabilność strukturalną w ekstremalny zakres temperatur od -50 ℃ do 200 ℃, bez ulatniania lub oleju wyciek, unikanie degradacji wydajności chipów ze względu na starzenie się i rozszerzenie żywotność urządzenia.

4. Tabela parametrów produktu:

5. BS-139 Pasta termiczna dla układu może obsługiwać wiele branż 5G Chipsy komunikacyjne: Rozwiąż natychmiastowy problem z dużym ciepłem spowodowany przez Przetwarzanie sygnału o wysokiej częstotliwości; Chipsy AI/GPU: Zapewnij ciągłe ciepło Wymagania rozpraszania w scenariuszach obliczeniowych o wysokiej wydajności; Chipsy klasy motoryzacyjnej: dostosuj się do złożonych środowisk pojazdów przez wysokie Testy odporności na temperaturę i odporność na wibracje; Elektronika konsumpcyjna: używane do rozpraszania ciepła chipów telefonów komórkowych, tabletów i innych urządzeń poprawić wrażenia użytkownika. W odpowiedzi na potrzeby rozpraszania ciepła Różne układy, Nuomi Chemical zapewnia spersonalizowane roztwory termiczne układu chipowego Wklej, w tym regulacja przewodności cieplnej, adaptacja lepkości i Specjalny projekt opakowań.

6. Zastosowanie: Użyj bawełny alkoholu, aby dokładnie usunąć stary tłuszcz silikonowy i odkurz na powierzchni kontaktowej procesora i chłodnicy, aby zapewnić NO pozostałość. Weź pastę termiczną wielkości grochu BS-139 dla układu i użyj skrobaka do Równomiernie pokrywają obszar rdzenia CPU/GPU za pomocą „metody dyfuzji punktu środkowego”. Zaleca się, aby grubość wynosi 0,13-0,2 mm. Aby zoptymalizować Wydajność pasty termicznej, pozwól jej co najmniej 15 minut Przed zainstalowaniem chłodnicy. Naciśnij radiator pionowo i napraw śruby. Użyj zrównoważonego ciśnienia, aby całkowicie wypełnić mikro szczeliny pastą termiczną Aby uniknąć bąbelków.

Należy uniknąć uwagi, że należy unikać nadmiernej aplikacji. Nieotwarte Produkty powinny być przechowywane w chłodnym i suchym miejscu. Użyj jak najszybciej możliwe po otwarciu. Proszę, uważaj, aby nie dostać się do oczu, kiedy obsługiwanie.